Vi xử lý Intel Lakefield với thiết kế 3D đặc biệt cuối cùng đã có màn ra mắt ấn tượng sau nhiều tháng chờ đợi xét duyệt. Intel hứa hẹn sẽ mang đến những tính năng hấp dẫn như kích thước nhỏ gọn, linh hoạt hơn cho các nhà sản xuất phần cứng nhằm cung cấp cho vô số thiết bị siêu di động (dễ dàng mang đi), màn hình gập và hai màn hình. Nếu các tính năng kể trên hoàn toàn được hiện thực hóa, người dùng lại có thêm 1 lựa chọn chất lượng đến từ gã khổng lồ trong thị trường bán dẫn bên cạnh tùy chọn ARM. 
Intel còn hé lộ công nghệ mới “Intel core đi kèm Intel Hybrid” (đây là tên gọi chính thức cho công nghệ này, gắn liền với thế hệ chip Intel Lakefield). Ngoài ra, hãng còn lần đầu tiên giới thiệu 2 tính năng quan trọng trên chip: “Hybrid core” và “thiết kế Foveros 3D xếp chồng lên nhau”
Thiết kế xếp chồng 3D
Những vi xử lý này được ra đời với sứ mệnh trở thành “trái tim” cho các thiết bị nhỏ, gọn, trọng lượng nhẹ như Samsung Galaxy Book S phiên bản sử dụng chip Intel (phiên bản đầu tiên có vi xử lý ARM Qualcomm Snapdragon 8cx) , Lenovo Thinkpad X1 Fold hay Microsoft Surface Neo.
Công nghệ Hybrid được thiết kế bằng cách kết hợp 1 nhân hiệu năng năng cao Sunny Cove (kiến trúc Sunny Cove này giống với thế hệ thứ 10 Ice Lake 10nm mà Intel công bố trước đó) cùng với 4 lõi tiết kiệm điện Atom-tremont tạo nên 1 vi xử lý 5 nhân 5 luồng trên 1 bề mặt duy nhất. Sự kết hợp này giúp mang lại sự cân bằng cho hiệu năng và thời lượng pin mà hãng hằng ao ước. Các nhân Sunny Cove sẽ đảm đương các tác vụ nặng trong khi các tác vụ ít đòi hỏi khả năng xử lý hơn sẽ để dành cho nhân Atom
Công nghệ Hybrid
Một chi tiết thú vị là kiến trúc này nghe vừa lạ vừa quen với người dùng. Nếu suy nghĩ lại, chúng ta sẽ thấy cách sắp xếp này khá giống với kiến trúc “Big Little” mà ARM thường sử dụng (các ví dụ điển hình có thể kể đến như Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Kirin thường được dùng cho smartphone, tablet hay cả laptop). Nói cách khác Intel đang sử dụng mưu kế “gậy ông đập lưng ông” khi dùng chính kiến trúc của ARM nhằm nỗ lực tranh giành thị phần laptop, tablet siêu di động.
Kiến trúc quen thuộc với Qualcomm Snapdragon
Tuy nhiên, chúng ta cũng không thể phủ nhận sự tiến bộ trong bước chuyển mình của Intel với công nghệ Foveros 3D xếp chồng, thiết kế này giúp cho hãng thu nhỏ kích thước chip (điều mà Intel thường bị người dùng chỉ trích vì tái sử dụng tiến trình 14nm quá nhiều lần) đồng thời vẫn có thể nhồi thêm nhân cho vi xử lý nhằm mang lại hiệu năng cao hơn cho các tác vụ nặng như Edit video, thiết kế đồ họa 3D….
Kiến trúc 3 lớp của Lakefield
Khởi đầu cho cuộc cách mạng này, Intel sẽ cho ra mắt 2 vi xử lý có mức điện năng 7W: Intel Core i5-L16G7 và Intel Core i3-L13G4. Với việc sử dụng cùng kiến trúc với thế hệ chip thứ 10 Ice lake. Cả 2 sản phẩm mới đều được kế thừa, hưởng lợi từ các tính năng của Intel như card đồ họa tích hợp thế hệ 11 và Wifi 6. Core i5-L16G7 được định hướng có tốc độ xử lý nhanh hơn khi có xung nhịp cơ bản là 1.4GHz, xung nhịp đơn nhân có thể lên đến 3.0GHz và xung nhịp toàn bộ các nhân là 1.8GHz. Trong khi người anh em Core i3-L13G4 có xung nhịp cơ bản là 0.8GHz, xung nhịp đơn nhân lên đến 2.8GHz và xung nhịp toàn bộ các nhân là 1.3GHz. Trước nay, các vi xử lý Intel luôn thống lĩnh thị trường bán dẫn cho PC.
Tuy nhiên khi kẻ thách thức AMD vùng dậy cùng với sự ngấm ngầm trỗi dậy của kẻ thứ 3- ARM- nhăm nhe chiếm lĩnh thị phần. Intel phải đổi mới, mạo hiểm hơn khi rời xa kiến trúc 14nm quen thuộc, thay đổi giá thành sản phẩm cũng như đầu tư nhiều hơn để người dùng vẫn tin tưởng mình. Đây là cơ hội đồng thời cũng là thách thức với hãng. Nên nhớ, càng nhiều sự cạnh tranh thì người dùng càng có lợi, chúng ta hãy cùng bình tĩnh và chờ xem cuộc đua giữa Intel, AMD, ARM có gì thú vị khi thị trường ngày càng cạnh tranh và cách duy nhất để sống sót là đổi mới nếu không muốn ngồi ngoài cuộc đua.
Nguồn: The Verge