Intel thông báo ra mắt thiết kế 3D trên chip, quyết ăn thua đủ với ARM

Vi xử lý Intel Lakefield với thiết kế 3D đặc biệt cuối cùng đã có màn ra mắt ấn tượng sau nhiều tháng chờ đợi xét..


Vi xử lý Intel Lakefield với thiết kế 3D đặc biệt cuối cùng đã có màn ra mắt ấn tượng sau nhiều tháng chờ đợi xét duyệt. Intel hứa hẹn sẽ mang đến những tính năng hấp dẫn như kích thước nhỏ gọn, linh hoạt hơn cho các nhà sản xuất phần cứng nhằm cung cấp cho vô số thiết bị siêu di động (dễ dàng mang đi), màn hình gập và hai màn hình. Nếu các tính năng kể trên hoàn toàn được hiện thực hóa, người dùng lại có thêm 1 lựa chọn chất lượng đến từ gã khổng lồ trong thị trường bán dẫn bên cạnh tùy chọn ARM. Intel thông báo ra mắt thiết kế 3D trên chip, quyết ăn thua đủ với ARM

Intel còn hé lộ công nghệ mới “Intel core đi kèm Intel Hybrid” (đây là tên gọi chính thức cho công nghệ này, gắn liền với thế hệ chip Intel Lakefield). Ngoài ra, hãng còn lần đầu tiên giới thiệu 2 tính năng quan trọng trên chip: “Hybrid core” và “thiết kế Foveros 3D xếp chồng lên nhau”


Thiết kế xếp chồng 3D


Những vi xử lý này được ra đời với sứ mệnh trở thành “trái tim” cho các thiết bị nhỏ, gọn, trọng lượng nhẹ như Samsung Galaxy Book S phiên bản sử dụng chip Intel (phiên bản đầu tiên có vi xử lý ARM Qualcomm Snapdragon 8cx) , Lenovo Thinkpad X1 Fold hay Microsoft Surface Neo.


Công nghệ Hybrid được thiết kế bằng cách kết hợp 1 nhân hiệu năng năng cao Sunny Cove (kiến trúc Sunny Cove này giống với thế hệ thứ 10 Ice Lake 10nm mà Intel công bố trước đó) cùng với 4 lõi tiết kiệm điện Atom-tremont tạo nên 1 vi xử lý 5 nhân 5 luồng trên 1 bề mặt duy nhất. Sự kết hợp này giúp mang lại sự cân bằng cho hiệu năng và thời lượng pin mà hãng hằng ao ước. Các nhân Sunny Cove sẽ đảm đương các tác vụ nặng trong khi các tác vụ ít đòi hỏi khả năng xử lý hơn sẽ để dành cho nhân Atom


Công nghệ Hybrid


Một chi tiết thú vị là kiến trúc này nghe vừa lạ vừa quen với người dùng. Nếu suy nghĩ lại, chúng ta sẽ thấy cách sắp xếp này khá giống với kiến trúc “Big Little” mà ARM thường sử dụng (các ví dụ điển hình có thể kể đến như Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Kirin thường được dùng cho smartphone, tablet hay cả laptop). Nói cách khác Intel đang sử dụng mưu kế “gậy ông đập lưng ông” khi dùng chính kiến trúc của ARM nhằm nỗ lực tranh giành thị phần laptop, tablet siêu di động.


Kiến trúc quen thuộc với Qualcomm Snapdragon


Tuy nhiên, chúng ta cũng không thể phủ nhận sự tiến bộ trong bước chuyển mình của Intel với công nghệ Foveros 3D xếp chồng, thiết kế này giúp cho hãng thu nhỏ kích thước chip (điều mà Intel thường bị người dùng chỉ trích vì tái sử dụng tiến trình 14nm quá nhiều lần) đồng thời vẫn có thể nhồi thêm nhân cho vi xử lý nhằm mang lại hiệu năng cao hơn cho các tác vụ nặng như Edit video, thiết kế đồ họa 3D….


Kiến trúc 3 lớp của Lakefield


Khởi đầu cho cuộc cách mạng này, Intel sẽ cho ra mắt 2 vi xử lý có mức điện năng 7W: Intel Core i5-L16G7 và Intel Core i3-L13G4. Với việc sử dụng cùng kiến trúc với thế hệ chip thứ 10 Ice lake. Cả 2 sản phẩm mới đều được kế thừa, hưởng lợi từ các tính năng của Intel như card đồ họa tích hợp thế hệ 11 và Wifi 6. Core i5-L16G7 được định hướng có tốc độ xử lý nhanh hơn khi có xung nhịp cơ bản là 1.4GHz, xung nhịp đơn nhân có thể lên đến 3.0GHz và xung nhịp toàn bộ các nhân là 1.8GHz. Trong khi người anh em Core i3-L13G4 có xung nhịp cơ bản là 0.8GHz, xung nhịp đơn nhân lên đến 2.8GHz và xung nhịp toàn bộ các nhân là 1.3GHz. Trước nay, các vi xử lý Intel luôn thống lĩnh thị trường bán dẫn cho PC.


Tuy nhiên khi kẻ thách thức AMD vùng dậy cùng với sự ngấm ngầm trỗi dậy của kẻ thứ 3- ARM- nhăm nhe chiếm lĩnh thị phần. Intel phải đổi mới, mạo hiểm hơn khi rời xa kiến trúc 14nm quen thuộc, thay đổi giá thành sản phẩm cũng như đầu tư nhiều hơn để người dùng vẫn tin tưởng mình. Đây là cơ hội đồng thời cũng là thách thức với hãng. Nên nhớ, càng nhiều sự cạnh tranh thì người dùng càng có lợi, chúng ta hãy cùng bình tĩnh và chờ xem cuộc đua giữa Intel, AMD, ARM có gì thú vị khi thị trường ngày càng cạnh tranh và cách duy nhất để sống sót là đổi mới nếu không muốn ngồi ngoài cuộc đua.


Nguồn: The Verge









Intel thong bao ra mat thiet ke 3D tren chip, quyet an thua du voi ARM


Vi xu ly Intel Lakefield voi thiet ke 3D dac biet cuoi cung da co man ra mat an tuong sau nhieu thang cho doi xet..


Vi xu ly Intel Lakefield voi thiet ke 3D dac biet cuoi cung da co man ra mat an tuong sau nhieu thang cho doi xet duyet. Intel hua hen se mang den nhung tinh nang hap dan nhu kich thuoc nho gon, linh hoat hon cho cac nha san xuat phan cung nham cung cap cho vo so thiet bi sieu di dong (de dang mang di), man hinh gap va hai man hinh. Neu cac tinh nang ke tren hoan toan duoc hien thuc hoa, nguoi dung lai co them 1 lua chon chat luong den tu ga khong lo trong thi truong ban dan ben canh tuy chon ARM. Intel thong bao ra mat thiet ke 3D tren chip, quyet an thua du voi ARM

Intel con he lo cong nghe moi “Intel core di kem Intel Hybrid” (day la ten goi chinh thuc cho cong nghe nay, gan lien voi the he chip Intel Lakefield). Ngoai ra, hang con lan dau tien gioi thieu 2 tinh nang quan trong tren chip: “Hybrid core” va “thiet ke Foveros 3D xep chong len nhau”


Thiet ke xep chong 3D


Nhung vi xu ly nay duoc ra doi voi su menh tro thanh “trai tim” cho cac thiet bi nho, gon, trong luong nhe nhu Samsung Galaxy Book S phien ban su dung chip Intel (phien ban dau tien co vi xu ly ARM Qualcomm Snapdragon 8cx) , Lenovo Thinkpad X1 Fold hay Microsoft Surface Neo.


Cong nghe Hybrid duoc thiet ke bang cach ket hop 1 nhan hieu nang nang cao Sunny Cove (kien truc Sunny Cove nay giong voi the he thu 10 Ice Lake 10nm ma Intel cong bo truoc do) cung voi 4 loi tiet kiem dien Atom-tremont tao nen 1 vi xu ly 5 nhan 5 luong tren 1 be mat duy nhat. Su ket hop nay giup mang lai su can bang cho hieu nang va thoi luong pin ma hang hang ao uoc. Cac nhan Sunny Cove se dam duong cac tac vu nang trong khi cac tac vu it doi hoi kha nang xu ly hon se de danh cho nhan Atom


Cong nghe Hybrid


Mot chi tiet thu vi la kien truc nay nghe vua la vua quen voi nguoi dung. Neu suy nghi lai, chung ta se thay cach sap xep nay kha giong voi kien truc “Big Little” ma ARM thuong su dung (cac vi du dien hinh co the ke den nhu Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Kirin thuong duoc dung cho smartphone, tablet hay ca laptop). Noi cach khac Intel dang su dung muu ke “gay ong dap lung ong” khi dung chinh kien truc cua ARM nham no luc tranh gianh thi phan laptop, tablet sieu di dong.


Kien truc quen thuoc voi Qualcomm Snapdragon


Tuy nhien, chung ta cung khong the phu nhan su tien bo trong buoc chuyen minh cua Intel voi cong nghe Foveros 3D xep chong, thiet ke nay giup cho hang thu nho kich thuoc chip (dieu ma Intel thuong bi nguoi dung chi trich vi tai su dung tien trinh 14nm qua nhieu lan) dong thoi van co the nhoi them nhan cho vi xu ly nham mang lai hieu nang cao hon cho cac tac vu nang nhu Edit video, thiet ke do hoa 3D….


Kien truc 3 lop cua Lakefield


Khoi dau cho cuoc cach mang nay, Intel se cho ra mat 2 vi xu ly co muc dien nang 7W: Intel Core i5-L16G7 va Intel Core i3-L13G4. Voi viec su dung cung kien truc voi the he chip thu 10 Ice lake. Ca 2 san pham moi deu duoc ke thua, huong loi tu cac tinh nang cua Intel nhu card do hoa tich hop the he 11 va Wifi 6. Core i5-L16G7 duoc dinh huong co toc do xu ly nhanh hon khi co xung nhip co ban la 1.4GHz, xung nhip don nhan co the len den 3.0GHz va xung nhip toan bo cac nhan la 1.8GHz. Trong khi nguoi anh em Core i3-L13G4 co xung nhip co ban la 0.8GHz, xung nhip don nhan len den 2.8GHz va xung nhip toan bo cac nhan la 1.3GHz. Truoc nay, cac vi xu ly Intel luon thong linh thi truong ban dan cho PC.


Tuy nhien khi ke thach thuc AMD vung day cung voi su ngam ngam troi day cua ke thu 3- ARM- nham nhe chiem linh thi phan. Intel phai doi moi, mao hiem hon khi roi xa kien truc 14nm quen thuoc, thay doi gia thanh san pham cung nhu dau tu nhieu hon de nguoi dung van tin tuong minh. Day la co hoi dong thoi cung la thach thuc voi hang. Nen nho, cang nhieu su canh tranh thi nguoi dung cang co loi, chung ta hay cung binh tinh va cho xem cuoc dua giua Intel, AMD, ARM co gi thu vi khi thi truong ngay cang canh tranh va cach duy nhat de song sot la doi moi neu khong muon ngoi ngoai cuoc dua.


Nguon: The Verge


Intel thông báo ra mắt thiết kế 3D trên chip, quyết ăn thua đủ với ARM

Vi xử lý Intel Lakefield với thiết kế 3D đặc biệt cuối cùng đã có màn ra mắt ấn tượng sau nhiều tháng chờ đợi xét..
Giới thiệu cho bạn bè
  • gplus
  • pinterest

Bình luận

Đăng bình luận

Đánh giá: