SMIC hôm thứ 6 đã công bố kế hoạch xây dựng cơ sở sản xuất bán dẫn lớn nhất Trung Quốc gần Thượng Hải. Nhà máy này có giá trị đến 8,87 tỉ đô, công suất ước tính có thể đạt 100 ngàn tấm wafer 300 mm mỗi tháng và định hướng sản xuất tập trung vào bán dẫn dành cho IC cũng như các dịch vụ công nghệ trên tiến trình 28 nm hoặc lớn hơn.
Những node tiến trình như 28 nm dù đã cũ nhưng vẫn được sử dụng để sản xuất rất nhiều loại chip, điển hình như IC điều khiển màn hình, các loại vi điều khiển trên bo mạch, thiết bị mạng, … Những con chip này có vòng đời rất dài và nguồn cung hiện khá khan hiếm. Vì vậy nhà máy mới của SMIC sẽ có đủ khách hàng một khi đi vào hoạt động trong vài năm tới, dĩ nhiên là với điều kiện nhu cầu về những loại chip này vẫn còn.
SMIC đặt nhà máy mới ở khu thương mại tự do (FTZ) Lâm Cảng (Lingang) và đây là dự án liên doanh trong đó SMIC sẽ giữ 51% cổ phần, chính phủ nhân dân thành phố Thượng Hải sẽ sở hữu khoảng 25% và phần còn lại thuộc về các nhà đầu tư bên thứ 3, hiện vẫn chưa tìm được. Vốn định danh của liên doanh này là 5,5 tỉ đô.
Từ cuối năm ngoái thì SMIC đã bị liệt vào danh sách đen của Hoa Kỳ, từ đó ngăn SMIC tiếp cận với các trang thiết bị chuyên dùng để sản xuất bán dẫn mới nhất của các công ty Mỹ. Cấm vận không chỉ khiến hoạt động sản xuất của SMIC bị đình trệ, đặc biệt là dây chuyền 14nm FinFET mà còn là khả năng phát triển các tiến trình mới hơn như 10nm và cận 10nm. SMIC buộc phải chuyển sang dùng các node tiến trình cũ hơn như 28 nm và đây cũng là chiến lược hiện tại của SMIC.
Bên cạnh siêu nhà máy nói trên thì hồi đầu năm, SMIC cũng đã công bố kế hoạch xây dựng một nhà máy fab 300 mm trị giá 2,35 tỉ đô tại Thượng Hải và dự kiến đi vào hoạt động vào năm tới. Nhà máy này có công suất nhỏ hơn với khoảng 40 ngàn tấm wafer mỗi tháng, cũng dùng tiến trình 28 nm hoặc lớn hơn. Các đối tác của SMIC tại Mỹ đã đệ đơn xin giấy phép xuất khẩu các trang thiết bị sản xuất các node tiến trình thế hệ trước và nếu Bộ thương mại Hoa Kỳ cho phép, SMIC sẽ không gặp vấn đề về thiết bị khi xây dựng các nhà máy mới.
Trước tình hình thiếu hụt chip toàn cầu thì các hãng sản xuất bán dẫn đều tìm cách mở rộng nhà máy. TSMC của Đài Loan cũng đã công bố kế hoạch mở rộng nhà máy Fab 16 tại Nam Kinh, Trung Quốc với chi phí 2,8 tỉ đô. Nhà máy này sản xuất một loạt các loại chip sử dụng node tiến trình 28 nm và các node cũ hơn và hiện đã được book kín công suất. TSMC muốn mở rộng sản lượng của nhà máy này lên 40 ngàn tấm wafer mỗi tháng hay tăng 60% vào giữa năm 2023.
Intel thì vừa công bố sẽ đổ từ 60 đến 120 tỉ đô để xây dựng tổ hợp fab mới tại Mỹ với quy mô tương đương một thành phố nhỏ. Đây là một phần trong chiến lược IDM 2.0 nhằm lấy lại vị thế dẫn đầu thị trường bán dẫn trong vài năm tới. Tổ hợp nhà máy fab mới sẽ có từ 6 đến 8 phân khu sản xuất chip, sử dụng các tiến trình sản xuất tiến tiến nhất của Intel và đặc biệt là các công nghệ đóng gói chip độc quyền như EMIB và Foveros. Tổ hợp nhà máy này sẽ bắt đầu hoạt động sớm nhất là vào năm 2024, thời điểm mà Intel có thể sẽ nhận được những chiếc máy quang khắc EUV High-NA đầu tiên từ ASML.
GlobalFoundries cũng đang trong quá trình lắp đặt trang thiết bị mới tại nhà máy Fab 1 gần Dresden, CHLB Đức. Nhà máy này có thể sản xuất chip cho nhiều ứng dụng khác nhau bằng các tiến trình 22FDX, 28SLP, 40/45/55NV và 130nm BCDLite. Hiện tại nhà máy này có thể sản xuất khoảng 500 ngàn tấm wafer mỗi năm và GlobalFoundries muốn tăng sản lượng lên 900 ngàn đến 1 triệu tấm mỗi năm. Ngoài ra, GlobalFoundries đã bắt đầu xây dựng nhà máy fab trị giá 4,5 tỉ đô tại Singapore và mở rộng nhà máy Fab 8 ở New York trong năm nay.
tomshardware.com
intelthượng hảiglobalfoundriestsmcsmicsản xuất bán dẫnnhà máy fab