Cơn khát AI đẩy giá vật liệu ABF tăng sốc

*:not(:last-child)]:dt-mb-6">

Làn sóng đầu tư vào trí tuệ nhân tạo đang tạo hiệu ứng domino trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Sau GPU, bộ nhớ HBM và máy chủ AI, vật liệu nền ABF tiếp tục trở thành “điểm nóng” mới khi nhu cầu tăng vọt, đẩy giá bán leo thang nhanh chóng.

Theo các nguồn tin trong ngành, giá vật liệu nền ABF (Ajinomoto Build-up Film) đang tăng mạnh do nhu cầu bùng nổ từ các máy chủ AI thế hệ mới. Đây là loại màng cách điện hiệu suất cao được sử dụng trong quy trình đóng gói chip bán dẫn tiên tiến, đặc biệt với các bộ xử lý AI hiệu năng cao.

ABF đóng vai trò là lớp kết nối tốc độ cao giữa chip silicon và bảng mạch in (PCB). Vật liệu này cho phép tăng mật độ đầu vào/đầu ra, đồng thời đảm bảo độ ổn định tín hiệu trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao. Vì vậy, ABF gần như là thành phần không thể thiếu trong các dòng GPU AI, chip ASIC AI và hệ thống trung tâm dữ liệu hiện đại.

Sự bùng nổ của AI tạo sinh đã khiến nhu cầu đối với các công nghệ đóng gói tiên tiến tăng mạnh trong hơn một năm qua. Theo đó, Ajinomoto - doanh nghiệp được xem là nhà sản xuất màng ABF lớn nhất thế giới - được cho là đang gặp khó khăn trong việc đáp ứng tốc độ tăng trưởng của thị trường.

Không chỉ Ajinomoto, toàn bộ chuỗi cung ứng vật liệu nền ABF cũng bước vào giai đoạn tăng trưởng nóng. Các nhà sản xuất tại Taiwan như Unimicron, Kinsus và Nay Ya PCB được cho là đang hoạt động hết công suất để đáp ứng đơn hàng từ các hãng công nghệ và trung tâm dữ liệu AI.

Theo các báo cáo thị trường, giá ABF dự kiến tăng chính thức từ 5% đến 10% kể từ nửa cuối năm 2026. Tuy nhiên, trên thị trường giao ngay, mức tăng đã vượt 30% do nguồn cung hạn chế và thời gian giao hàng kéo dài.

Các nhà cung cấp hiện cũng bắt đầu chuyển phần chi phí nguyên liệu tăng thêm sang khách hàng cuối. Điều này đồng nghĩa chi phí sản xuất các bộ xử lý AI cao cấp có thể tiếp tục leo thang trong thời gian tới.

Giới phân tích cho biết nếu Ajinomoto triển khai kế hoạch tăng giá màng ABF thêm ít nhất 30%, tổng chi phí vật liệu nền dùng trong GPU AI và chip ASIC có thể tăng thêm khoảng 3%-6%. Dù không quá lớn ở cấp độ từng linh kiện, tác động cộng dồn sẽ rất đáng kể khi áp dụng cho hàng triệu bộ xử lý AI phục vụ các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu.

Đáng chú ý, khoảng cách giữa cung và cầu ABF được dự báo sẽ kéo dài ít nhất đến hết năm 2027. Điều này phản ánh thực tế rằng tốc độ mở rộng công suất sản xuất hiện vẫn chưa thể theo kịp đà tăng trưởng của thị trường AI.

Theo wccftech.com