iPhone 18 Pro Max đang trở thành tâm điểm của nhiều tin đồn trong thời gian gần đây. Vào đầu năm 2026, một số nguồn tin cho rằng mẫu iPhone cao cấp tiếp theo của Apple có thể sẽ mang đến những thay đổi thiết kế đáng kể. Tuy nhiên, các thông tin này sau đó nhanh chóng bị bác bỏ, với lý do có thể chỉ là “hiểu nhầm trong quá trình truyền đạt”.
Những suy đoán ban đầu từng gợi ý rằng Apple đang tìm cách tinh chỉnh hệ thống Dynamic Island để tiến gần hơn tới trải nghiệm màn hình gần như toàn diện. Nhưng một thông tin rò rỉ mới từ tài khoản chuyên tiết lộ công nghệ nổi tiếng trên Weibo là Digital Chat Station lại cho thấy điều ngược lại.
Theo nguồn tin này, các thông tin mới nhất từ chuỗi cung ứng cho thấy Apple nhiều khả năng chưa sẵn sàng áp dụng công nghệ Face ID ẩn dưới màn hình cho thế hệ iPhone sắp ra mắt. Điều đó đồng nghĩa với việc cụm Dynamic Island quen thuộc có thể vẫn tiếp tục tồn tại trên dòng iPhone cao cấp thêm ít nhất một năm nữa.
Cụ thể, hệ thống nhận diện khuôn mặt với cụm cảm biến ma trận lớn, thường được gọi là “matrix ID”, được cho là vẫn sẽ giữ nguyên. Công nghệ Face ID ẩn dưới màn hình, thứ mà nhiều người mong đợi, có thể phải chờ tới thế hệ iPhone 19 Pro Max mới xuất hiện.
Việc thiết kế ít thay đổi chắc chắn khiến nhiều người đặt câu hỏi: nếu trông gần giống iPhone 17 Pro Max, điều gì sẽ khiến iPhone 18 Pro Max trở nên hấp dẫn?
Theo Digital Chat Station, Apple sẽ tập trung mạnh vào nâng cấp phần cứng bên trong để tạo ra bước nhảy vọt về hiệu năng.
Bước ngoặt lớn về camera trên Galaxy S27 Ultra Một trong những nâng cấp đáng chú ý nhất có thể đến từ con chip mới mang tên Apple A20 Pro. Con chip này được cho là sẽ được sản xuất trên tiến trình 2 nanomet tiên tiến của TSMC.
Việc chuyển sang tiến trình 2nm là một bước tiến quan trọng, bởi nó giúp tăng mật độ transistor trên chip, từ đó cải thiện hiệu năng xử lý trong khi vẫn giảm mức tiêu thụ năng lượng. Nếu điều này trở thành hiện thực, A20 Pro có thể mang lại bước nhảy đáng kể về sức mạnh so với thế hệ chip trước.
Không chỉ dừng ở đó, các tin rò rỉ ban đầu còn cho rằng Apple có thể áp dụng công nghệ đóng gói chip hoàn toàn mới mang tên Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
WMCM là phương pháp đóng gói cho phép tích hợp nhiều thành phần của hệ thống trực tiếp trên cùng một wafer bán dẫn. Trong trường hợp của iPhone, điều này có nghĩa là RAM có thể được tích hợp trực tiếp cùng với CPU, GPU và Neural Engine.
Cách tiếp cận này mang lại nhiều lợi ích tiềm năng. Khi các thành phần nằm gần nhau hơn, dữ liệu có thể được truyền tải nhanh hơn và hiệu quả hơn. Điều này không chỉ giúp cải thiện hiệu năng tổng thể mà còn giảm độ trễ trong xử lý.
Đối với Apple, lợi ích lớn nhất có thể nằm ở việc tăng cường khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo, đặc biệt là các tính năng liên quan đến hệ sinh thái Apple Intelligence. Các tác vụ AI như xử lý ngôn ngữ, nhận diện hình ảnh hay chỉnh sửa ảnh có thể hoạt động nhanh hơn đáng kể.
Ngoài hiệu năng, công nghệ này cũng có thể giúp tăng thời lượng pin, vì các thành phần được tích hợp hiệu quả hơn và tiêu thụ ít năng lượng hơn trong quá trình truyền dữ liệu.
Pin lớn hơn và camera khẩu độ lớn
Ngoài con chip mới, iPhone 18 Pro Max còn được cho là sẽ trang bị viên pin dung lượng lớn hơn, có thể vượt mốc 5.000 mAh.
Apple hiếm khi công bố dung lượng pin theo đơn vị mAh trong các sự kiện ra mắt sản phẩm. Thay vào đó, hãng thường sử dụng đơn vị watt-giờ (Wh). Tuy vậy, các tin rò rỉ từ chuỗi cung ứng vẫn thường tiết lộ những con số gần đúng về dung lượng pin.