Sáng 16/1, Viettel tổ chức lễ khởi công dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, trên diện tích 27 ha, nhằm chào mừng Đại hội Đảng toàn quốc lần thứ XIV.
Tại lễ khởi công, Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Viettel, cho biết Tập đoàn sẽ bắt tay vào triển khai dự án ngay sau sự kiện.
"Mục tiêu đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm", ông nói. Giai đoạn từ năm 2028 đến 2030, tập đoàn dự kiến hoàn thiện, tối ưu hóa quy trình, cải thiện hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.
Đại diện Viettel khẳng định đây là dấu mốc quan trọng, lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, tạo nền tảng cho mục tiêu từng bước làm chủ công nghệ lõi và phát triển bền vững nền kinh tế số.
Dự án được định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ôtô, thiết bị y tế, tự động hóa...
Trước đó, Viettel cũng thiết kế chip 5G, chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo chuyên sâu, hợp tác quốc tế và tiếp nhận chuyển giao công nghệ, đồng thời tích lũy kinh nghiệm từ hoạt động nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ.
Tại sự kiện, Thủ tướng Phạm Minh Chính nhấn mạnh việc khởi công nhà máy chip cho thấy Việt Nam hoàn toàn có thể từng bước làm chủ công nghệ cao. "Việc này giúp hoàn thiện mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, đánh dấu bước chuyển mình từ tham gia sang làm chủ, từ lắp ráp sang sáng tạo, góp phần nâng cao tiềm lực, vị thế của Việt Nam trong kỷ nguyên số", Thủ tướng nói.
Nhà máy cũng được kỳ vọng trở thành trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn, gắn đào tạo với môi trường sản xuất thực tế. Thông qua đó, Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip trong Chương trình phát triển nguồn nhân lực công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, hướng tới quy mô nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đạt trên 100.000 người trong Chiến lược bán dẫn quốc gia đến năm 2040.
Việc xây dựng nhà máy được kỳ vọng giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua các công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói - đo kiểm và tích hợp - thử nghiệm. Việt Nam đã từng bước tham gia vào 5 công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip, được đánh giá là khâu then chốt, nhưng phức tạp nhất và hiện chưa thể thực hiện trong nước. Nhiều doanh nghiệp trong nước đã có thể thực hiện thiết kế, nhưng khi sản xuất vẫn cần đặt từ các nhà máy nước ngoài.
Chế tạo chip đòi hỏi quy trình công nghệ tinh vi và kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua khoảng 1.000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong ba tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ cao.
Do đó, hầu hết việc chế tạo chip trên toàn cầu hiện dựa vào một vài tên tuổi lớn, có kinh nghiệm hàng chục năm như TSMC (đảo Đài Loan), GlobalFoundries, Intel (Mỹ), Samsung (Hàn Quốc), SMIC (Trung Quốc)...
Tại sự kiện, Thủ tướng đánh giá ngành công nghiệp bán dẫn không thuần túy là một ngành kinh tế, mà đã trở thành vấn đề địa chính trị, an ninh quốc gia, đồng thời là biểu tượng sức mạnh công nghệ của mỗi đất nước. Quốc gia nào nếu thiếu năng lực về công nghiệp bán dẫn sẽ bị hạn chế năng lực tự chủ chiến lược, phát triển kinh tế và bảo đảm an ninh quốc gia.
"Việt Nam không đứng ngoài cuộc và không có việc dễ dàng. Chúng ta lựa chọn con đường khó nhưng bền vững: Từng bước làm chủ công nghệ lõi, chủ động tham gia chuỗi cung ứng toàn cầu, trên cơ sở hợp tác bình đẳng, cùng có lợi", Thủ tướng nói.
Lưu Quý