Thông tin mới nhất đến từ chuyên gia phân tích Jeff Pu. Trong một bản ghi chú báo cáo nghiên cứu cùng công ty chứng khoán GF Securities tuần này, ông Pu cho biết ông kỳ vọng iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và thiết bị được đồn đoán là iPhone 18 Fold (iPhone màn hình gập) sẽ được trang bị chip A20 mới của Apple, và con chip này sẽ có những thay đổi thiết kế quan trọng so với các chip A18 và A19 sắp ra mắt.
Mẫu iPhone 18 Pro Max được cho là sẽ dùng cảm biến Face ID dưới màn hình. Ảnh: Macrumors A20 - siêu chip tiến trình 2nm
Đầu tiên, ông Pu nhấn mạnh rằng chip A20 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC.
Để so sánh, chip A18 Pro trên dòng iPhone 16 Pro hiện tại đang sử dụng tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC và chip A19 Pro sắp tới cho dòng iPhone 17 Pro dự kiến sẽ chuyển sang tiến trình 3nm thế hệ thứ ba.
Việc chuyển từ 3nm sang 2nm bắt đầu từ iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold sẽ cho phép chứa nhiều bóng bán dẫn (transistor) hơn trong mỗi chip, từ đó tăng hiệu suất tổng thể.
Theo các báo cáo trước đó, chip A20 có thể nhanh hơn tới 15% và tiết kiệm điện hơn tới 30% so với A19.
Có thể thấy bức tranh tổng quan về các dòng chip hiện tại và tương lai của iPhone như sau:
A17 Pro: 3nm (TSMC – tiến trình 3nm thế hệ đầu, N3B)
A18: 3nm (TSMC – tiến trình 3nm thế hệ hai, N3E)
A19: 3nm (TSMC – tiến trình 3nm thế hệ ba, N3P)
A20: 2nm (TSMC – tiến trình 2nm thế hệ đầu, N2)
Cần lưu ý rằng các con số như 3nm hay 2nm thực chất chỉ là thuật ngữ tiếp thị của TSMC, chứ không phản ánh kích thước vật lý chính xác.
Chip A20 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC. Ảnh: Macrumors Nhà phân tích Ming-Chi Kuo, một nguồn tin uy tín khác, cũng đồng quan điểm rằng chip A20 sẽ sử dụng tiến trình 2nm, điều này phù hợp với xu hướng phát triển chip của Apple từ trước đến nay.
RAM tích hợp trực tiếp trên đế chip
Ngoài việc chuyển sang tiến trình 2nm, Jeff Pu cho biết Apple sẽ áp dụng công nghệ đóng gói chip mới mang tên “Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)” của TSMC cho chip A20.
Với thiết kế mới này, RAM sẽ được tích hợp trực tiếp vào đế wafer cùng với CPU, GPU và Neural Engine, thay vì bố trí bên cạnh và kết nối qua một lớp đệm silicon (silicon interposer) như trước đây.
Điều này mang lại nhiều lợi ích tiềm năng cho iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold: Tăng tốc độ xử lý cho cả tác vụ chung và các tính năng Apple Intelligence (AI trên thiết bị); Kéo dài thời lượng pin; Cải thiện hiệu suất tản nhiệt; Có thể giúp chip A20 nhỏ gọn hơn, nhường chỗ cho các linh kiện khác bên trong iPhone.