Apple và cuộc đua AI trên iPhone
Apple đang nỗ lực giữ cho dòng iPhone của mình có sức hút trong một thị trường mà trí tuệ nhân tạo (AI) có sức hút khủng khiếp.
Mẫu iPhone kỷ niệm 20 năm được cho là sẽ có thiết kế màn hình không viền thực sự. Ảnh: CNET Dù hãng đã có lợi thế khi âm thầm phát triển AI trong nhiều năm, bao gồm cả việc tự thiết kế các chip tối ưu cho AI, Apple vẫn đang cân nhắc những thay đổi quan trọng để nâng cao hiệu suất xử lý AI.
Theo nguồn tin từ ETNews, Apple đang nghiêm túc xem xét tích hợp bộ nhớ di động băng thông cao (HBM) vào dòng iPhone năm 2027 – năm đánh dấu kỷ niệm 20 năm iPhone ra đời.
Ngoài nâng cấp bộ nhớ, iPhone năm đó còn được kỳ vọng có nhiều thay đổi lớn về màn hình và pin.
HBM – Bước tiến đột phá về bộ nhớ
Việc sử dụng HBM sẽ là một thay đổi lớn chưa từng có đối với Apple. HBM yêu cầu xếp chồng nhiều lớp DRAM, giúp tăng tốc độ truyền tín hiệu và mở rộng băng thông. Đđiều này giúp vi xử lý truy cập và xử lý dữ liệu nhanh hơn nhiều.
Thông thường, HBM sẽ được kết nối với bộ xử lý ứng dụng, nhưng cũng có khả năng được kết nối với GPU – bộ phận rất quan trọng trong xử lý AI. Đây chính là cách Apple áp dụng bộ nhớ hợp nhất (Unified Memory) trong các dòng máy Mac dùng chip Apple Silicon.
Nguồn tin cho biết Apple đang xem xét thay đổi thiết kế chip xử lý để phục vụ tốt hơn cho AI. Họ cũng cho rằng khả năng kết nối HBM trực tiếp với GPU là rất cao.
Tính khả thi rất cao
Báo cáo cho rằng Apple đã thảo luận kế hoạch với các nhà cung cấp bộ nhớ như Samsung và SK Hynix. Cả hai công ty này đều đang phát triển các mô-đun HBM dành cho di động bằng công nghệ đóng gói riêng, với sản lượng sản xuất hàng loạt dự kiến sau năm 2026.